3月23日，2026中國國際半導(dǎo)體封測大會在上海舉辦，日聯(lián)科技榮獲中國半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備"最*品牌企業(yè)獎"。

該獎項依據(jù)企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、市場影響力、客戶滿意度等多個維度嚴格評定，旨在表彰對半導(dǎo)體封測行業(yè)技術(shù)進步與生態(tài)發(fā)展做出杰出貢獻的企業(yè)。

此次獲獎，不僅彰顯了日聯(lián)科技在半導(dǎo)體檢測裝備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，更印證了公司以“零缺陷”智造賦能高端封測、推動產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的硬核實力。