3月25-27日

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

在上海新國際博覽中心舉行

本屆展會規(guī)模達10萬平方米，匯聚逾千家參展企業(yè)，聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)與數(shù)字化未來，呈現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)全鏈創(chuàng)新。

以科技，洞見不可見

現(xiàn)代芯片工藝已進入納米級，一個微小的缺陷（如一顆塵埃、一個尺寸偏差）就可能導(dǎo)致整個晶體管失效，進而毀掉價值昂貴的芯片。

日聯(lián)科技（展位號：E5館 E5.5350）洞見行業(yè)前沿需求，針對半導(dǎo)體、消費電子、汽車電子等高端制造領(lǐng)域，攜工業(yè)AI無損智檢方案亮相展會，以更高精度實現(xiàn)爬錫高度、孔洞、連錫、虛焊、裂紋等關(guān)鍵缺陷的檢出。

半導(dǎo)體電子制造中的在線全檢和精密檢測，是保障數(shù)億美元生產(chǎn)線持續(xù)輸出合格芯片的“眼睛”和“神經(jīng)系統(tǒng)”。

在線全檢

LX9200：在線型3D精密智檢裝備

針對復(fù)雜產(chǎn)品（高密度、高集成、異形化設(shè)計），實現(xiàn)自動切層檢測。

?高解析成像≤9μm

?重建時間＜3s

?強穿透能力

?AI缺陷識別

LX2000：在線型2D/2.5D高速智檢裝備

面向半導(dǎo)體、電子制造及新能源FPC軟板等多元場景，輕松滿足全方位、多角度的檢測需求。

?高速/高效全檢

?9大AI算法

?智能工廠對接

?AI自動測算

納米級精檢

AX9500：納米級工業(yè)3D/CT

專為精密半導(dǎo)體檢測設(shè)計，通過三維無損掃描與高精度斷層成像，精準捕捉晶圓凸塊橋接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等關(guān)鍵缺陷。

?160kV高穿透

?多模式取像（2D、2.5D、錐束CT、平面CT）

?AI圖像實時增強

?AI缺陷自動測算

AX9600：半導(dǎo)體開管智檢X-RAY

突破第三代半導(dǎo)體缺陷識別與失效分析瓶頸，輕松完成爬錫高度、連錫、虛焊等封裝與內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷的檢測。

?2000X超級放大

?360°全方位檢測

?AI超分圖像復(fù)原

?AI缺陷自動測算

日聯(lián)“源”實力

日聯(lián)科技自研微焦點射線源系列覆蓋90kV~180kV全電壓段，并在全球?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模應(yīng)用。

未來，日聯(lián)科技將持續(xù)深耕行業(yè)前沿，洞見市場需求，以創(chuàng)新檢測技術(shù)賦能客戶，攜手邁向“零缺陷”智能制造未來。

TO SEE THE FUTURE

日聯(lián)科技，洞見未來